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AI芯片的十字路口:SIC能带来下一代芯片吗?

数字经济已成为推动经济增长、促进经济社会发展的新动能。随着芯片自主化、定制化的需求增长,开源、高效的新兴架构正在吸引大量关注。越来越多的企业希望能有更适应自己产品和需求的独特芯片,而具有速度、通用性、安全、定制化等特点的需求,给芯片制造企业带来了巨大的机遇。

据统计,2020年全球人工智能AI芯片规模将超过75亿元。而随着算力需求的增加,这个数字在未来几年也一定会水涨船高。那么作为AI芯片产业的参与者,应该如何拥抱这股AI“芯”浪潮?

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SIC智能AI芯片硬件钱包,助力AI产业腾飞

SIC是全球首条通用型 AI 芯片垂直公链技术,通过软硬件一体化的设计,自主研发的智能AI芯片硬件钱包,是目前认可度最高的保证数字资产私钥安全的解决方案。经数据中心构造的云端对数据进行处理,从而带动整个半导体发展,从云端到网络,再到现在边缘侧的创新,打造更加高效、低能耗、适应自己的软硬件生态,构建安全可信的互联网生态。 同时,SIC AI私钥生成、存储和使用与外界隔离,凭借自有的IP和设计服务能力,独立在安全芯片上进行,可很好抵御外来攻击,助力整个AI产业腾飞。

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芯片作为人工智能时代至关重要的一个环节,就像人的大脑一样重要。从产业链角度来看,芯片产品的下游应用非常广泛,主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域,从而造成各大芯片巨头纷纷入局。

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SIC—ICOS——芯片界的苹果系统 

在新一代智能AI芯片生态不断发展之际,不同的物联网设备对于功耗和体积较为敏感,应用则往往更“专”,对定制化、优化大规模数据运算需求更高。来自新加坡的SIC芯链将计划2020-2022年通过智能CPU软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链,在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力,打通物联网 + 互联网CPU+区块链的关键一环,从源头实现数据上链,为未来智慧城市及物联网生产链构筑可信的数字基础设施。而这战略计划将在SIC的SICNO.1产品SIC—ICOS上落地,也使得SIC—ICOS 成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技术平台。SIC—ICOS可定制化、精简、高效低能耗等特性,恰好契合了这些需求变化,占领了举足轻重的地位。

 

AI智能时代的需求,给物联网制造商、智能产品生产制造企业机构以及芯片制造企业带来了巨大的机遇。功耗,性能,安全等使用体验,也是SIC芯链生态垂直公链技术的最大价值。

 

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